半導體、EDA業者合作模式轉變

過去在EDA業者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續內部研發外，也與EDA公司合作。半導體產業鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2025、2025年景氣陰霾。
經濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應，即便縮減各項開支，開發腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務電子設計自動化(EDA)解決方案。

然業者過去多著重在EDA工具，經濟衰退后半導體業者的心態已發生轉變，半導體產業和EDA業者的合作已拓展到設計服務和方法等資咨詢。益華 (Cadence)副總裁Vishal Kapoor表示，客戶過去注重產能，原本無法搬上臺面的成本、獲利話題，已成為客戶現在最關心的重點。新思科技(Synopsys)營銷總監Matt Gutierrez也表示，有愈來愈多的客戶在詢問整合工具。安捷倫也在為客戶量身打造解決方案。

近來eSilicon還提出價值鏈制造者(Value Chain Producer，VCP)的概念，認為VCP公司要能與晶圓廠、智權、服務供應商、EDA廠商、無晶圓IC芯片設計、制造封裝測試、整合元件制造商、代工廠等合作，為客戶優化價值流管理、協助客戶專心發展差異化產品、拓展市場。

此外隨著制程設計日趨進步也日趨復雜，晶圓廠也提早與智權、 EDA公司展開合作。三星半導體(Samsung Semiconductor)副總裁Ana Hunter說 明，早一步提供設計規范、電性參數模型等訊息，雙方便可即早修正設計、優化EDA工具以配合制程技術。然有時因晶圓廠設計變更，EDA公司工具開發需調整方向也是在所難免。

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