全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來黃金增長(zhǎng)期:新華財(cái)經(jīng)上海3月6日電(記者高少華)國(guó)際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)?日舉行的新聞通氣會(huì)上表示,繼2024年全
發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出,近年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,不僅在銷售額上屢創(chuàng)新高,還在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用方面取得了顯著進(jìn)展。隨著人工智能、新能源汽車以及物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體作為這些領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力,正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
人工智能(AI)及其相關(guān)智能應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,正在強(qiáng)力推動(dòng)全球半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。從AI個(gè)人電腦到AI智能手機(jī),再到生成式AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,這些新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苡?jì)算的需求日益增加。預(yù)計(jì)未來三年內(nèi),與AI相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將以每年約30%的速度增長(zhǎng),成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力。
圖形處理器(GPU)作為AI智能應(yīng)用的核心算力提供者,在這一趨勢(shì)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。生成式AI的崛起不僅推動(dòng)了對(duì)GPU的需求,也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。國(guó)產(chǎn)大模型如DeepSeek的快速崛起,進(jìn)一步證明了AI技術(shù)在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要作用。
新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)正在深刻影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。智能駕駛系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以及能源管理系統(tǒng)的快速發(fā)展,對(duì)高性能、高集成度的半導(dǎo)體器件提出了更高的要求。盡管目前汽車電子在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占比尚不算高,但其潛力巨大。
未來,中國(guó)有望在新能源汽車領(lǐng)域引領(lǐng)全球發(fā)展,這也將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。通過技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將在這一領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。
隨著晶體管尺寸逐漸接近物理極限,異構(gòu)集成先進(jìn)封裝技術(shù)正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新焦點(diǎn)。這種技術(shù)將不同類型的芯片、器件或材料集成在同一封裝中,不僅提升了系統(tǒng)的集成度,還實(shí)現(xiàn)了更小型化的芯片設(shè)計(jì)。
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,半導(dǎo)體行業(yè)正在探索更加高效、可靠的解決方案,以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位。無論是智能手機(jī)、消費(fèi)電子,還是個(gè)人電腦等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),中國(guó)市場(chǎng)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的需求和潛力。同時(shí),新能源汽車等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展也為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。
總結(jié)
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展的黃金期。人工智能、新能源汽車以及先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。未來,隨著這些技術(shù)的進(jìn)一步成熟和應(yīng)用,全球半導(dǎo)體銷售額有望在2030年突破一萬億美元大關(guān)。

中國(guó)作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者,正通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí),在這一領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。無論是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)還是新興產(chǎn)業(yè),中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)都將迎來更加廣闊的發(fā)展空間,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。
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