經過多年的發展，LED封裝產業逐步走向成熟，盡管技術和封裝形式在進步，但中國LED封裝行業整體毛利下降、中低端產能過剩、同質化競爭激烈的情況也日趨嚴重，各大封裝企業都在積極創新，尋求突圍。如何在搶占市場份額的同時提升自身的盈利能力，成為了封裝企業首要考慮解決的難題。
高光效、高可靠性、低成本是LED照明產業發展的主流路線，而以倒裝芯片目前的特性需要在相關技術上，做出相應的突破。
同方半導體研發中心副總監吳東海博士表示，覆晶封裝目前主要采用覆晶共晶焊（300°左右）或者采用錫膏過回流焊（260°左右），相對正裝封裝產品的固晶焊線工藝有更高的可靠性。某種程度上，其性價比可以媲美以CREE為代表的垂直芯片結構產品。
“要做大覆晶市場，首先是專業細分市場。”鄭先濤表示，在投影、舞臺照明、醫療、戶外照明及汽車照明等細分市場，覆晶產品競爭力非常大。雖然在成本上，覆晶封裝產品價格相對還是比較高，但對于保修5年的路燈市場來說，使用覆晶封裝產品的成本遠遠小于5年的保修成本。
但在高光效和低成本上，據中國報告大廳發布的《2011-2015年中國LED封裝產業模式發展與投資前景預測報告》了解到，覆晶封裝產品仍與當前主流正裝封裝產品有一定的差距，特別是在以正裝SMD應用為主導的室內照明和商業照明市場上。
據G20-LED照明峰會數據統計顯示，2014年中國室內照明應用產品如球泡、燈管、筒燈采用的主流器件價格在0.45元/W左右，且未來三年還將進一步下降。“由于芯片等原材料成本相對較高，覆晶封裝良率還有待提升，”吳東海表示，在中小功率光源上，覆晶產品的性價比確實不如目前主流正裝的SMD產品有競爭力。
不過，在技術與工藝層面上，覆晶封裝對現有的以正裝主導的封裝行業有較大影響。甚至有業內人士戲稱，這是中國大陸中小型封裝企業“彎道超車”的好機會。
首先，由于封裝的多道工序均與芯片本身具有密切聯系，因此使用倒裝芯片可以讓芯片廠商向下游延伸的動力更強，有利于打通下游產業鏈。而對于現有封裝環節的壓縮，將導致封裝廠選擇新的出路，垂直整合下游市場或是另辟新興市場，符合行業資源整合的趨勢。封裝廠的兩種出路優劣勢對比見表一。
其次，倒裝芯片對固晶等要求較高，部分原有設備（固晶機、焊線機）不再適用，反而又要新增設備增加投資。在目前國內資本市場，有鴻利光電、瑞豐光電、萬潤科技、雷曼光電、聚飛光電、長方照明等封裝上市企業，這些上市企業募投項目大部分包含投資增加封裝產能，而固晶機、焊線機又占封裝設備投資的很大比重。長方照明LED照明光源擴產項目固晶機、焊線機投資情況見表二。
吳東海表示，如果采用金錫共晶焊完成覆晶封裝制程，則需要額外購買專用的共晶焊設備，每臺設備投資近百萬元。
此外，倒裝芯片的應用目前還不成熟，覆晶工藝技術還有待提升。某國內封裝上市公司研發人員表示，目前在覆晶共晶焊制程中還存在良率低的問題，比如焊接虛焊、假焊出現孔洞、漏電等問題。
“目前大陸封裝企業大部分是采用回流焊制程來完成焊接，”楊世億表示，這也就要求芯片企業需要重新設計，滿足采用回流焊制程的客戶使用倒裝芯片的需求。
上述封裝研發工程師也表示，這個孔洞率的問題也是需要積累經驗才能解決，它受到回流焊的溫度、厚度、流動時間以及金錫合金的比例等因素的影響。
高工LED產業研究所研究總監張宏標預測，未來2-3年覆晶封裝產品將占整個封裝產值的20%-30%，短時間內不會改變目前封裝行業的格局。
