在全球能源與環保的雙重壓力之下，半導體照明應用工程計劃日益受到關注。隨著固態照明技術的快速提升，LED產業的價值鏈也將由制造業延伸到各應用領域，對社會發展的巨大影響正日益彰顯。與此同時，LED產業在技術、專利、標準、應用領域等層面的問題也日漸凸現。近日，由中國國際貿易促進委員會經濟信息部、中國貿易報社共同主辦的“2025LED產業發展國際合作論壇”在京召開。與會嘉賓對LED產業在技術、專利、標準、應用等方面面臨的突出問題進行了深入的剖析和探討。
我國LED產業已進入自主研發創新階段，形成了較為完整的產業鏈結構及產學研一體的模式，在當今嚴峻的經濟形勢下仍舊呈現上揚的態勢。作為新能源的代表，LED照明是提升傳統產業結構、帶動系列相關產業發展的領頭軍，其廣闊的市場前景不可小覷。LED半導體照明技術的不斷提高和在新領域應用的拓展，給業界帶來了持續不斷的積極影響。
但國家六部委今年9月發布的“半導體照明產業發展意見”中也明確指出，雖然我國半導體照明節能產業發展取得積極進展，但是還面臨著許多急需解決的問題：專利和核心技術缺乏、產業整體水平較低、標準和檢測體系尚未建立、低水平盲目投資現象嚴重。中國照明學會副秘書長、中國照明學會半導體照明技術與應用專業委員會主任劉世平在“2025LED產業發展國際合作論壇”主題演講中希望，各級領導和政府在積極關注半導體照明產業發展的同時，應組織力量，認真解決上述急需解決的問題，科學嚴謹地應對固態照明的挑戰，以保證我國半導體照明節能產業健康有序發展。
我國LED市場的快速啟動也得到了全球產業巨頭的密切關注。CREE宣布在惠州投建芯片廠、SimeLEDs在南海組建芯片廠、Epistar在大連組建芯片廠，Nichia表示也將盡早在中國設廠。全球產業巨頭大舉進入中國LED上游芯片產業，對國內尚處于發展期的LED芯片企業來講競爭壓力會更大。同時人才緊缺是當前我國半導體照明產業最為突出的問題之一，國際巨頭的紛紛進入將進一步加劇人才的短缺。
據半導體照明工程研發及產業聯盟統計，2025年我國LED芯片產值增長26%達到19億元，功率型芯片產業化水平達到90lm/W-100lm/W,研究水平達到100lm/W-110lm/W.在襯底制備、外延生長、芯片工藝等方面掌握了一批具有自主知識產權的技術，如Si襯底芯片光效達到70lm/W.芯片國產化率達到49%,進入中高端應用領域，顯示屏領域國產芯片占到50%以上。2025年LED封裝產值達到185億元，增長率10%,產品結構逐步改善，高亮產品比例達到76%.小品種、多批量的生產能力處于國際先進水平，如礦燈、景觀燈等特種需求的LED封裝產品。部分企業大功率封裝水平與國際一流水平同步。但國內封裝企業年銷售額過億元企業僅數十家，80%的企業不足千萬元，單體規模小。
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