國際銅價5月走弱，銅箔廠6月報價下跌逾4%，也牽動銅箔基板可望出現今年來首度降價，市場龍頭廠南亞塑料近日傳出降幅約3%，下游印刷電路板廠可望喘一口氣。
受到去年下半年國際銅價節節高升，銅箔售價也一路走揚，以銅箔為主要原材料的銅箔基板也同步飆漲，今年來甚至月月調高售價，最下游的PCB廠受成本大漲，毛利率走低。
金居開發銅箔表示，5月銅價約在7,000美元，較4月平均值7,700美元下滑，初估6月銅箔報價將下滑逾4%。
但金居表示，下游需求仍熱絡，只是銅價走弱引發一些客戶觀望，5月營收略低于4月歷史高點，6月也差不多，但月產能1,500噸基本上仍處于滿載。
在銅箔售價走低，覆銅板（CCL）成本略減，也牽動售價下滑。最近已傳出國內CCL龍頭廠南亞6月報價下滑約3%，預料上市柜CCL廠臺光電子、聯茂電子、合正科技、華韡電子、臺耀科技也將跟進。
但CCL廠也指出，銅箔售價雖下滑，電子級玻纖布則續漲，導致膠片（PP）售價仍上揚，6月漲幅約3%至5%。
定穎電子、柏承科技等PCB廠則指出，今年來CCL售價漲幅可觀，部分CCL在5月喊漲就未落實，6月確定有降價空間；金像電子也指出，一直在和CCL廠斡旋降價，近期可望如愿。
臺光電表示，目前產能仍處于滿載，但銅價下跌也引發客戶觀望，初估第二季單月合并營收仍位于歷史高檔。
臺耀則指出，CCL廠各廠步調略有差異，臺耀5月還調漲售價，目前正積極查證南亞是否降價，一旦龍頭廠降價，跟進的可能性很高。
