芯片原理-工藝-技術篇：文章主要介紹了IC產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列的相關知識，為您提供參考。
IC產品等級行業標準
產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：
A1級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝完整 （說明：來源于正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內，產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開 （說明：來源于正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內。即“全新貨品”）
A3級：原廠生產 （說明：工廠積壓或剩余貨料，批號統一。有可能生產期較早。即“工廠剩貨”）
注：A1、A2、A3級在市場統稱為“新貨”
B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）
B2級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面打印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號不統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B4級：未使用，有包裝 （說明：由原廠生產，但是產品存放環境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）
注：B1、B2、B3、B4級在市場統稱為“散新貨”
C1級：由非原廠生產，全新未使用，完整包裝 （說明：一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區生產的產品，完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，并印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿制品”）
C2級：全新未使用 （說明：由功能相同或者相近的產品，去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”，市場統稱“替代品”）
D1級：無包裝，使用過，產品管腳沒有損傷，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產品有可能會被后期處理過，將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪切片”）
D3級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”）
D4級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。重新處理管腳。并且重新打標的。即“舊貨翻新片”）
D5級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：舊貨，但是屬于可編程器件，內置程序不可擦寫）
注：D1、D2、D3、D5級在市場統稱為“舊貨”
E1級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”，市場統稱為“次品”）
E2級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定，安全隱患極大。即“改級別”，市場統稱“假貨”）
E3級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場統稱“假貨”）
T1級：完整包裝 （說明：由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用）
2級：完整包裝 （說明：由第三方采用原廠芯片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產芯片）
注：T1級、T2級在市場統稱為“特殊產品”
