智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展情況解析

野村證券指出，近來(lái)多家券商升評(píng)聯(lián)發(fā)科，主要皆是看好聯(lián)發(fā)科具智慧型手機(jī)題材，因此帶動(dòng)券商看法轉(zhuǎn)為正面，但目前市場(chǎng)可能過(guò)于樂(lè)觀，認(rèn)為即使聯(lián)發(fā)科第3季能發(fā)表其3G智慧型手機(jī)晶片組，對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)也不會(huì)來(lái)得這么快。

野村證券出具報(bào)告表示，近日IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454-TW)受惠于多家券商升評(píng)，開(kāi)啟一波漲勢(shì)，但認(rèn)為即使到2025年，聯(lián)發(fā)科是否能受惠于智慧型手機(jī)的市場(chǎng)動(dòng)能，都仍有不確定性，點(diǎn)出第1季聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)恐仍將讓人失望，仍列為減碼首選，目標(biāo)價(jià)275元。

野村認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的客戶基礎(chǔ)疲弱，根據(jù)調(diào)查顯示，在白牌手機(jī)、地方手機(jī)品牌中，只有不到2%的消費(fèi)者愿意負(fù)擔(dān)多于150美元的手機(jī)，但智慧型手機(jī)成本約有100美元之多，零售價(jià)更在150美元等級(jí)，換算起來(lái)，聯(lián)發(fā)科今年最多僅有可能銷(xiāo)售1000-1500萬(wàn)組智慧型手機(jī)晶片，而即使到了2025年，智慧型手機(jī)晶片在聯(lián)發(fā)科整體出貨占比中也難以高過(guò)10%。

野村表示，聯(lián)發(fā)科的智慧型手機(jī)晶片還需1-2年時(shí)間才能有量，而在平板電腦市場(chǎng)部分，目前聯(lián)發(fā)科也尚未推出晶片，在Google的發(fā)展下，聯(lián)發(fā)科在軟體技術(shù)的優(yōu)勢(shì)不若先前在功能型手機(jī)市場(chǎng)這么高，也恐使聯(lián)發(fā)科的晶片發(fā)表時(shí)較不具吸引力；而2G晶片市場(chǎng)部分，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)越演越烈，在展訊、KY晨星(3697-TW)的實(shí)力之下，聯(lián)發(fā)科恐持續(xù)流失市占，最終市占將在50%-60%之間。

此外，野村指出，中國(guó)廠商中興、華為目前提供了零售價(jià)約150美元的3G智慧型手機(jī)，顯示高于100美元的2.75G的白牌手機(jī)對(duì)消費(fèi)者不再具吸引力，許多中國(guó)消費(fèi)者更指出，若他們能負(fù)擔(dān)智慧型手機(jī)，會(huì)選擇購(gòu)買(mǎi)宏達(dá)電(2498-TW)的HTC等全球性品牌。

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