最新市場調研揭示了晶閘管行業的品牌影響力。2025年,晶閘管市場迎來了新的變化,各大品牌在產品質量、技術創新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。
在2025年晶閘管品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在晶閘管的生產和供應上占據了重要地位,不僅在國內市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2025年晶閘管品牌排行榜的詳細排名為ST意法半導體、捷捷微電、瑞能WeEn、VISHAY威世、中車時代電氣、RENESAS瑞薩、TECHSEM、華微電子、Littelfuse力特、onsemi安森美。
表1:2025年晶閘管十大品牌排行榜
| 排名 | 品牌名稱 | 企業名稱 | 省份/地址 |
|---|
| 1 | ST意法半導體 | 意法半導體(中國)投資有限公司 | 北京市 |
| 2 | 捷捷微電 | 江蘇捷捷微電子股份有限公司 | 江蘇省 |
| 3 | 瑞能WeEn | 瑞能半導體科技股份有限公司 | 江西省 |
| 4 | VISHAY威世 | 威世(中國)投資有限公司 | 上海市 |
| 5 | 中車時代電氣 | 株洲中車時代電氣股份有限公司 | 湖南省 |
| 6 | RENESAS瑞薩 | 瑞薩電子(中國)有限公司 | 北京市 |
| 7 | TECHSEM | 湖北臺基半導體股份有限公司 | 湖北省 |
| 8 | 華微電子 | 吉林華微電子股份有限公司 | 吉林省 |
| 9 | Littelfuse力特 | 蘇州力特奧維斯保險絲有限公司 | 江蘇省 |
| 10 | onsemi安森美 | 安森美半導體公司 | 審核中 |
一、品牌簡介
(一)ST意法半導體
意法半導體創始于1988年,由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,為全球大型半導體公司,多媒體應用一體化和電源解決方案市場佼佼者,產品涵蓋分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機電系統(MEMS)器件等眾多領域,擁有包括...
(二)捷捷微電
捷捷微電創建于1995年,于2025年深圳證券交易所上市(股票代碼:300623),是專門從事半導體分立器件、電力電子元器件研發、制造和銷售的高新技術企業,是國內電力半導體器件領域中,晶閘管器件及芯片方片化IDM的半導體廠商,主導產品為單向/雙向可控硅、低...
(三)瑞能WeEn
瑞能半導體成立于2025年,前身為恩智浦雙極性功率器件業務線,全球功率半導體行業的佼佼者,主要產品主要包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT模塊等,產品廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業制造、新能源...
(四)VISHAY威世
威世成立于1962年美國,全球規模較大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商,提供二極管、各類晶體管、光電子產品,以及被動元件電容、電阻、電感等產品。目前集團已有幾十個制造基地遍布全球多個國家,其中中國大陸擁有天津、惠州、珠海、西安等制造業工廠,為全球通...
(五)中車時代電氣
中車時代電氣創立于1959年,中國中車旗下上市公司(股份代碼:688187),前身為中車株洲電力機車研究所,產業涉及高鐵、機車、城軌、軌道工程機械、通信信號、大功率半導體、傳感器、海工裝備、新能源汽車、環保、通用變頻器等多個領域,業務遍及全球20多個國家和...
(六)RENESAS瑞薩
瑞薩始于2025年日本,全球知名的半導體芯片供應商,由NEC電子和原瑞薩科技(日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門)于2025年合并成立,全球微控制器(MCU)市場的佼佼者,專注于為客戶提供全球專業的半導體器件產品及其解決方案,擁有40多家設計、銷售、...
(七)TECHSEM
TECHSEM臺基股份始于1966年,國內大功率半導體器件領域的佼佼者,于2025年在深交所上市(股票代碼:300046),主要產品有大功率晶閘管、大功率半導體模塊、功率半導體組件、電力半導體用散熱器等,目前已形成年產280萬只大功率晶閘管及模塊的生產能力...

(八)華微電子
華微電子始于1965年,是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業,于2025年在上海證券交易所上市(股票代碼:600360),主要生產功率半導體器件及IC,涵蓋IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJ...
(九)Littelfuse力特
力特成立于1927年美國,電路保護領域全球知名生產商,擁有世界上種類較廣、保護力度較大的電路保護產品組合,廣泛應用于世界各地的各種工業、運輸和電子終端市場。力特的業務覆蓋50多個國家,擁有12025名全球員工,服務于超過100000家最終客戶。
(十)onsemi安森美
onsemi安森美于1999年從摩托羅拉拆分獨立,于2025年收購Fairchild仙童半導體公司,現已成為一家全球領先的半導體制造商,提供8萬多款不同的器件和全球供應鏈,包括全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單芯片(So...
二、品牌優勢
在任何領域的企業成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物,它可以保護企業權益,提升企業競爭力;起草標準則是企業產品制造和服務領域的質量保障,有助于規范市場行為,提高行業基礎標準。
(一)ST意法半導體
表2:專利信息
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|
| 1 | CN202520364666.6 | 被配置為感測磁場的電子設備 |
| 2 | CN202510172424.1 | 校準磁傳感器的方法和裝置 |
| 3 | CN202520872874.1 | 電壓調節器 |
| 4 | CN202520255328.7 | 用于操作開關調節器的系統 |
| 5 | CN202510624752.7 | 三相計量系統及其方法 |
(五)中車時代電氣
表3:專利信息
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|
| 1 | ZL202510323014.7 | 一種多流制變流系統 |
| 2 | ZL202510557246.0 | 一種單片集成IGBT和FRD的半導體器件 |
| 3 | ZL202510068615.8 | 一種用于動車組的快速粘著控制方法 |
| 4 | ZL202510287891.4 | 一種重載變流器 |
| 5 | ZL202510099923.2 | 一種軌道車輛防倒溜控制系統及其方法 |
表4:專利信息
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
|---|
| GB/T 21413.2-2025 | 軌道交通 機車車輛電氣設備 第2部分:電工器件 通用規則 | 2025-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 21414-2025 | 軌道交通 機車車輛 電氣隱患防護的規定 | 2025-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 37863.2-2025 | 軌道交通 牽引電傳動系統 第2部分:機車、動車組 | 2025-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 40654-2025 | 智能制造 虛擬工廠信息模型 | 2025-10-11 | 2025-05-01 |
| GB/T 40659-2025 | 智能制造 機器視覺在線檢測系統 通用要求 | 2025-10-11 | 2025-05-01 |
(六)RENESAS瑞薩
表5:專利信息
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|
| 1 | CN202520259987.0 | 電視接收機 |
| 2 | CN202510087633.1 | 一種高速切換的基站搜索方法及其移動通信終端 |
| 3 | CN202510160360.3 | 高速切換過程中的時隙沖突控制方法及其移動通信終端 |
| 4 | CN202510088048.1 | 一種低電壓啟動電路和升壓型轉換器 |
| 5 | CN202520389726.5 | 一種串行總線數據分析儀及分析系統 |
(七)TECHSEM
表6:專利信息
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
|---|
| GB/T 4023-2025 | 半導體器件 分立器件和集成電路 第2部分:整流二極管 | 2025-12-31 | 2025-01-01 |
| GB/T 15291-2025 | 半導體器件 第6部分:晶閘管 | 2025-12-31 | 2025-01-01 |
| JB/T 8950.1-2025 | 普通晶閘管 第1部分:螺栓形器件 | 2025-04-25 | 2025-09-01 |
| JB/T 4193-2025 | 快速晶閘管 | 2025-04-25 | 2025-09-01 |
| JB/T 8949.1-2025 | 普通整流管 第1部分:螺栓形器件 | 2025-04-25 | 2025-09-01 |
(八)華微電子
表7:專利信息
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|
| 1 | CN202520656956.2 | 低輸入電容功率半導體場效應晶體管 |
| 2 | CN202520786862.6 | 一種MOSFET器件 |
| 3 | CN202510037559.1 | 采用PSG摻雜技術的VDMOS、IGBT功率器件及其制造工藝 |
| 4 | CN202520252477.0 | 以塑封料部分取代引線框架材料的器件 |
| 5 | CN202520250155.4 | 具有溝槽側面的引線框架 |
表8:專利信息
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
|---|
| GB/T 35010.3-2025 | 半導體芯片產品 第3部分:操作、包裝和貯存指南 | 2025-03-15 | 2025-08-01 |
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