爐溫測試儀什么品牌好 爐溫測試儀品牌有哪些

爐溫測試儀什么品牌好？市面上的爐溫測試儀品牌眾多，到底什么品牌好呢？下面為您介紹一些爐溫測試儀知名品牌，僅供參考。爐溫測試儀什么品牌好 爐溫測試儀知名品牌

1、DATAPAQ

福祿克電子儀器儀表公司于1948年成立，是福迪威（Fortive）集團的全資子公司。福祿克是一個跨國公司，總部設在美國華盛頓州的埃弗里特市，工廠分別設在美國、英國、荷蘭和中國，其銷售和服務分公司遍布歐洲、北美、南美、亞洲和澳大利亞。目前福祿克公司的授權分銷商已遍布世界1

2、KIC

KIC提供軟件硬件方案，專門為電子制造業的熱工藝進行定義、測量、監測、以及提升工藝管控能力。在減少當機時間，降低電能損耗，及降低人力成本的同時，提高生產質量及生產力、以及員工和客戶的滿意度水平，并最終贏取利潤。KIC專注于持續創新。KIC為回流焊爐、固化爐、波峰焊爐研發

3、Malcom

MALCOM馬康品牌屬于日本MALCOM株式會社，致力于優良測量儀器的研發與生產。MALCOM的主要產品有：錫膏粘度計（臺式/手持/微量/在線/溫控）、錫膏攪拌機（溫控/高轉速/針筒/真空/脫泡）、爐溫測試儀（回流焊/波峰焊/測氧氣/測風速/測振動/攝像）、WETTIN

4、TQC Sheen

TQC公司成立于1977年，是荷蘭知名油漆測試設備制造商，以其創新和突破而聞名；Sheen儀器公司已有70多年的歷史，是英國油漆行業實驗室設備的制造商。2025年底，荷蘭TQC公司正式收購英國Sheen儀器公司，兩家公司強強聯合，新的品牌名稱為TQC Sheen，代表著

5、elcometer易高

七十多年來，易高一直是涂料、混凝土和金屬檢測行業檢測設備的領先者，無論是設計、生產還是供應。自1947年第一臺Elcometer儀器誕生以來，始終致力于提供一流的產品設計、一流的質量、一流的服務和有競爭力的價格。 在這一理念的倡導下，易高不斷發展壯大，在全球170多個國

6、ECD

ECD美國公司（Electronic Controls Design Inc.，以下簡稱ECD Inc.）是世界公認的熱監測與熱分析技術領航者，總部位于美國俄勒岡州的密爾沃基。ECD Inc.是設計、開發、制造先進的熱分析系統和軟件的先驅者。產品被用來監測和分析各種溫度

7、VCAM

深圳市捷匯多科技有限公司創立于2003年，自成立以來一直致力于為SMT行業提供溫度測試測量、爐溫測試與監控、自動化設備與智能軟件系統、生產輔助設備以及SMT配件耗材，經過多年市場與技術的積累，現已是一家自主研發、生產、銷售為一體的國家等級高新技術企業。公司已通過IS09

8、ESAMBER

ESAMBER秉持“讓全世界每一個電子產品都實現焊接零缺陷”的服務使命，專注于電子制造業熱工藝的深入研究，先后突破200余項技術難關，成功研發出100余款高新科技產品，為電子行業各類焊接提供周全的工藝管制方案和技術咨詢服務，為裝聯品質保駕護航廣泛應用于SMT回流焊、真空

9、TESDATA

匯一淼電子科技有限公司（TESDATA)成立于2013年。研發總部位于新家坡，是一家致力于電子智能制造業研發、生產、銷售、服務于一體的中外合資企業。新加坡研發總部擁有專業的研發設計。國內擁有專業生產、銷售與服務。公司在深圳，臺灣、蘇州、合肥均設有聯絡處。公司現階段擁有《

10、TOPRIE

深圳市拓普瑞電子有限公司成立于2009年，位于我國經濟特區深圳，是國家高新技術企業、廣東省儀器儀表理事單位。作為專業的儀器儀表生產廠家，依托中國大陸的市場，業務輻射整個東南亞及全球。拓普瑞致力于電子測量領域，針對工業數據采集、現代化農業建設、環境信息監控、冷鏈物流運輸行

爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

1、升溫區

升溫區也叫預熱區，目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。回流焊在升溫過程中注意:升溫速率不可過快，過快的話錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產生塌陷，容易造成短路及錫球的產生，甚至造成冷焊；另外升溫過快會產生較大的熱沖擊，使PCB及組件受損。升溫速率也不可過慢，過慢會使溶劑達不到預期目的，影響焊接質量和周期時間。

2、恒溫區

恒溫區的主要功能是使助焊劑中揮發物成分完全揮發，緩和正式加熱時的溫度分布均勻，并促進助焊劑的活化等。恒溫區的溫度一般控制在120~160°C，時間為60~120S,這樣才能使整個PCB板面溫度在回焊爐中達到平衡。

3、回焊區

回焊區的溫度是最高的，可以使組件的溫度上升至峰值溫度。而在這個區回流焊焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，回焊區的升溫斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在該區域183°C以上時間為30~90s，在此過程中錫膏慢慢變成液態。在200°C以上時間為15~30s，溫度曲線峰值溫度為210~230°C，在該溫區中錫膏全部變成液態。

在回焊區中需要注意：回焊區確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時間，以達到良好的焊接狀態，焊接強度等。峰值溫度不可過高或者時間過長，以免造成熔融的焊錫將被氧化而導致結合程度降低或者有部分零件被燒壞。

4、冷卻區

冷卻區應以盡可能快的速度來進行冷卻，有利于得到明亮的焊點，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會導致PCB的更多分解，從而使焊點灰暗，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點的結合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區基本上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)。

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