國外半導體芯片大廠陸續公布4Q13財務預測，多數下調季度目標、運營保守以對，對整體趨勢相對偏向謹慎，且目前幾乎已經確定4Q13大單后繼無力，后市只能期盼突如其來的短單或急單，今年很大概率將看不到一波明顯針對感恩節或圣誕節銷售旺季的新品訂單行情，4Q13可能將呈現旺季不旺局面，而1Q14又將進入傳統淡季，基本已經可以確定不太可能出現所謂的跨年度行情，此對于電子族群而言不是一個十分樂觀的局面。TV面板價格依舊萎靡不振、競爭依然激烈且未見起色，而在中小尺寸面板部分，其經營環境較為健康，但國際品牌后續接棒動能稍嫌不足。放眼過去，電子行業幾乎都是偏空的消息，但值得欣慰的好消息除了iPhone5S可能會追加訂單之外，另一個更明確的就是來自中國大陸的品牌手機逆勢上揚，如：小米、宇龍酷派、步步高、魅族…等，該等品牌近期均持續加強火力在4Q13推出新機，聯想甚至還可能收購搖搖欲墜的黑莓BlackBerry，題材所及，可望帶動中小尺寸面板、相關觸控面板、手機機殼、手機連接器…等的另一波商機議題。
我們強調的是“短中期”和“議題”，首先這波大陸手機訂單規模不若國際品牌一般常態規模，其次是大陸品牌企圖心不小，為了塑造高端品質形象，在面板領域多傾向于采用日系大廠如JapanDisplay和Sharp等高階手機面板，因此回歸到A股面板投資標的時，可能僅有議題上的輔助而非實質基本面的增溫，但其他手機零組件如機殼、連接器…等，則存在較多的訂單機會。在觸控面板方面，以TPK為首的OGS果然如我們預期采取了積極降價動作以挽回局面，近期臺灣的勝華也已跟進，在價格上做了較大的讓步，大陸的萊寶高科和長信科技在趨勢下也難以抵擋價格下滑的局面，此意味OGS高毛利時代即將過去，薄利多銷雛形顯現。面對玻璃陣營的低價反攻，歐菲光等薄膜廠商也面臨更加激烈的市場競爭。
但我們認為，在激烈的競爭環境下，觸控面板大者恒大趨勢將更加明顯，玻璃和薄膜兩大陣營除了一哥地位的TPK和歐菲光之外，其他觸控面板廠未來如臨深淵、如履薄冰、后市不明、前途堪慮。歐菲光所面臨的疑慮顯然較低，除了其薄膜領域龍頭地位鞏固之外，MetalMesh逐漸開始商業化應用并且小量交貨，盡管我們認為MetalMes可望成為潮流卻不一定是短期內的主流，但趨勢也可望迫使日系ITO薄膜降價，同樣也利好薄膜陣營廠商，而歐菲光同時又為薄膜領域大廠，玩得起價格競爭的游戲，確實也成功奪取不少臺系NB品牌與組裝廠的訂單，而且更加積極切入臺灣和大陸各平板電腦領域。藍寶石也可能是近期一片悲觀氣氛中的亮點。市場在炒作iPhone5S指紋辨識功能，據此在推演3D封裝、相機鏡頭模組封裝，以此推測封裝企業前途無量。
如果指紋辨識功能是一條光明的道路，那么保護它的HomeKey藍寶石基板理論上也是。其實不光是指紋辨識感應器的HomeKey保護蓋，未來手機面板的保護蓋也存在使用藍寶石的說法，而韓系龍頭大廠STC近期確實也加速擴產腳步，在俄羅斯大廠MonoCrystal暫無擴產計劃下，市場應用卻也悄悄回溫，使得藍寶石晶棒價格將一改過去頹廢走勢，在3Q13時業已回溫至3.5~4.0美元價位，預料在4Q13更可望突破4.0美元大關。此現象所產生的議題將利好水晶光電，至少在議題上是如此。10天前華爾街日報WSJ報導，蘋果可能已通知和碩、鴻海等臺系組裝廠削減iPhone5C訂單，此事一旦成真，無疑宣告了蘋果在生產預估上罕見的失誤，對于iPhone5C一整掛供應鏈的殺傷不小，但另一個好消息，則是7天前NPDDisplaySearch發文表態，認為賣相不佳的iPhone5C雖然產能將會下修35%，但同時iPhone5S產能可望上修75%。
盡管蘋果本身，以及和碩、鴻海等臺廠都未對此事有所評論和回應，但這似乎是iPhone5S和5C自9月份亮相以來，首次傳出iPhone5S產能終于可望上調的正面傳聞，但iPhone組裝廠的上游零組件如：HDI手機板、FPC軟板，以及海外芯片和關鍵零組件，相關廠商都還沒有正式接獲追加訂單的通知，近期也許將會明朗，但在此之前，大廠看待1Q14訂單能見度依然偏低，眾多廠商皆寄望非蘋果在不久的將來能夠成功拿下中國移動這塊市場大餅。整體而言，盡管有著大陸品牌的短單行情，但在智能手機和平板電腦了無新意、創意緊縮，帶觸摸功能的NB或Ultrabook又不如預期的情況下，消費性電子產品的小改款已經無法吸引大量消費者掏錢購買，而且又沒有殺手級應用產品問世，基本不太可能會出現所謂的跨年度行情，對于部分PE估值已經偏高的A股質優電子股，同樣將面臨估值修正的風險，但也許回跌之后都會浮出新的買點。
中長期而言，聯想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內相關廠商非常明確的機會，這些將包括PCB/FPC、機殼、天線模組、機構件/軸承、連接器（線）、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達（風扇）、電池模組…。另一個大陸市場的亮點，是MEMS概念和3D、SiP、TSV封裝議題正如火如荼發展中，盡管4Q13可能旺季不旺，但由于相關議題所及的子行業和部分個股，其基數偏低和新興概念的強勁，加上內資元器件廠商的逐步壯大，都將是未來值得重點關注的議題方向。不過我們仍然要強調，4Q和1Q向來是半導體傳統淡季，在諸多IC設計、晶圓代工都陸續處于淡季階段，封裝企業不太可能獨強，尤其新型態封裝并非一蹴可及，就像過去歷史一樣，只要是剛開始想要商業化應用的封裝，一定都是IDM廠、晶圓代工廠、封裝廠，各方人馬同時進來爭奪主導權，這次也不例外。
所以3D封裝雖然叫做“封裝”，但不必然一定由封裝廠來主導規格或市場的，尤其儲備多年、實力強大的臺積電已經宣示切入該領域，使得有多年積累的日月光、矽品倍感壓力，更何況部分大陸封裝廠。順帶一提，iPhone5S所新增的指紋辨識功能，多數大陸智能手機業者冷眼旁觀，并不打算在短期內跟進，指紋辨識功能也并非國際手機品牌標準配置，而相機鏡頭模組所采封裝結構從傳統CSP到FlipChip，到晚近新型態封裝的推廣，目前并未有絕對單一的標準規格和必然的方案，因此多數相關議題仍停留在議題和想象空間，而非實質基本面，尤其部分券商以某些A股公司切入高端SiP半導體封裝一事來加以宣傳，更是與產業事實完全不符的說法。
