AlchimerS.A.是用于三維硅通孔（TSV）、半導體互連和其他電子應用的納米沉積技術提供商，該公司于宣布，松下公司已經成為其股權投資者之一。
全球消費電子領導者PanasonicR&DCompanyofAmerica旗下位于硅谷的部門PanasonicVentureGroup協助提供了資金。PanasonicVentureGroup致力于向那些可能為松下帶來技術優勢的公司進行投資。通過其投資，PanasonicVentureGroup為未公開上市公司與松下研發部門之間的技術合作提供支持。
PanasonicVentureGroup投資合伙人PatrickSuel說：“在整個電子供應鏈中，制造商們對能夠以低成本進行量產的優質納米金屬薄膜的需求在不斷增長。這種需求增長出現在晶圓級工藝、襯底沉積以及3D封裝等領域，3D封裝正開始成為降低未來集成電路和系統成本的一種重要技術。我們認為Alchimer的納米薄膜具有在價值鏈的多個環節中改變傳統性價比的巨大潛力。”
Alchimer突破性的電接枝（eG™）技術是一種電化學工藝，能夠在導體和半導體表面生成極高質量的聚合體和金屬薄膜。該公司的沉積技術可以使高深寬比TSV金屬化的總擁有成本與傳統干法工藝相比最多降低三分之二，并且可以縮短上市時間。
除了電接枝外，Alchimer還開發了化學接枝（cG™），這是一種獨特的無電鍍工藝步驟，通過在薄膜之間形成強大的化學鍵，實現在絕緣表面生成高粘度、低電阻率銅擴散阻隔膜。
Alchimer首席執行官SteveLerner說：“PanasonicVentureGroup因致力于投資能夠為松下帶來潛在戰略競爭優勢的公司而聞名，我們很高興在將我們的技術進行商品化的過程中獲得這樣一位投資者。我們相信，作為TSV和3D互連的支持技術，電接枝擁有巨大的發展前景，我們預計未來幾年里TSV和3D互連應用將很快投入大量生產。”
投資金額和PanasonicVentureGroup的持股份額沒有公布。
