高雄4日上午發生芮氏規模6.4地震，晶圓雙雄臺積電及聯電位于南科園區的12寸廠受到影響，初估對整體生產進度（wafermovement）影響約1.5天，雖然非破片晶圓可以事后進行補救，但生產線要完全復工仍需3至5天時間。為了追趕中斷之生產進度，臺積電由竹科12寸廠、聯電由新加坡12寸廠緊急調動產能因應。
晶圓雙雄南科廠目前產能利用率均達100%,且均屬生產近日供貨吃緊高階產能部份，此次高雄甲仙地震，恰好影響12寸產能，使第2季半導體高階制程產能再度緊繃。
南臺灣4日上午地牛翻身，高科技重鎮南科園區因鄰近高雄甲仙震央，在地震發生同時，也立即啟動緊急應變措施，包括臺積電、聯電等，均立即依標準流程進行人員緊急疏散，昨日上午11點左右，透過監視系統確定廠房及設備無重大損失后，工程人員已陸續進廠進行停機檢測，下午員工已重返各自工作崗位。
臺積電表示，員工已重新返回廠房內的各自工作崗位，并針對各自在線的設備機臺進行細部檢測，并了解正在生產在線的晶圓片情況，初估對整體生產進度（wafermovement）影響約1.5天。
聯電表示，生產線因為部份機臺當機而中斷，立即進行機臺維修檢測，估計將影響本公司本月之總產出天數約1至1.5天，未來將透過位于新加坡Fab12i廠進行生產調配，并待南科Fab12A廠全面復機后，全力追趕中斷之生產進度。
設備業者表示，4日地震時間沒有太長，但是仍有破片情況發生，臺積電受影響破片晶圓約200片至300片，聯電則不到100片?？鄢破A的損失后，其余晶圓需要進行化學清洗后重新回復，晶圓乘載座也需進行清理，完全復工需3至5個工作天。
由于現在3G手機基頻芯片、繪圖芯片等關鍵芯片嚴重缺貨，這些芯片有8成是由晶圓雙雄生產，所以臺積電及聯電的12寸廠先進制程產能受到地震影響，恐怕會讓第2季芯片缺貨問題更加嚴重，而且勢必會沖擊到第2季OEM/ODM廠的生產線，并導致后續電子產品出貨再度延后7至10個工作天。
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