一步一步逆襲崛起華為麒麟芯片！長達11年研發路：如今卻要落幕了

華為最新消息關于麒麟芯片，那么具體的內容是什么，同時對于華為有什么影響，同時具體什么時候可以開發完成，還不知道的小伙伴一起來看看吧。

【4月29日訊】相信大家都知道，自從華為遭受到三四輪“禁令新規”以后，也讓華為海思芯片業務受到了巨大的影響，不僅僅限制了全球芯片代工廠商繼續為華為代工生產芯片產品，同時還限制了華為對外采購芯片渠道，讓華為只能夠依靠“芯片庫存”來繼續維持業務正常運轉，但隨著華為消費者業務CEO余承東喊出了“在美國的芯片禁令下，讓華為最新一代麒麟9000芯片產品成為絕唱，目前麒麟旗艦芯片何時能夠重新得到量產，依舊還是一個未知數。”

那么華為海思芯片是如何一步步實現逆襲成功的呢？

最早要從華為成立海思半導體說起，華為海思半導體的前身是華為集成電路設計中心，創建于1991年，在2004年才破格成立了華為海思半導體，成為了華為“芯片備胎”計劃的最大保障，其實最早在華為海思半導體成立之初，華為方面并沒有研發手機芯片產品，主要還是為華為設計專有的高性能交換機、路由器等芯片設計，直到2009年，華為才正式推出了旗下第一款手機芯片產品，命名為海思K3，但由于這款芯片工藝較為落后，導致芯片發熱量巨大，用戶手中的華為手機很容易因為發熱量過大而死機，就連華為自己都不愿意使用K3這款芯片產品，可見這款芯片是到底有多失敗了。

雖然華為海思K3芯片產品失敗了，但華為并沒有就此選擇放棄，而是繼續加大研發投入，同時還招聘了更多的芯片研發人才，終于在2011年，直接發布上市了海思K3V2芯片產品，但隨著功能機市場份額不斷萎縮，直接導致海思K3V2產品再次失敗，接連遭遇到挫折以后，華為依舊沒有放棄芯片研發，同時還在2011年，華為創始人任正非親自欽點了任正非為華為手機業務的新負責人，而余承東在接過“重擔”以后，也是對華為手機業務進行了一系列戰略調整，直接砍掉了OED機型，只留下了華為自有品牌手機，還做出了一個非常重磅的決定，那就是在華為自家旗艦機型上，堅持使用華為自主研發的芯片產品。

終于在華為自家手機業務力挺之下，海思K3V2芯片也開始了重生，不用再愁活不下去的問題了，而第一款采用K3V2芯片手機就是華為P6，這款手機也因為出色的設計，獲得了廣大消費者認可，并且后續華為Mate 1系列手機也采用可K3V2芯片產品；

但由于華為海思K3V2芯片以及存在芯片發熱嚴重、GPU兼容性太差等問題，讓華為P6、華為Mate 1等手機被用戶吐槽，但這款K3V2芯片產品卻為華為積累了很多研發芯片經驗以及技術。

不愿意放棄的華為海思，終于在經歷過了三年多的研發之后，在2014年正式推出了麒麟910芯片產品，作為全球首款4核心手機處理器，在CPU、GPU、芯片工藝等方面都舍得堆料以后，華為麒麟910芯片性能提升確實也是非常巨大，但和同期的聯發科、高通對比，華為海思麒麟910芯片還是有著較大的差距，但即便是再差的芯片，華為旗艦手機依舊照單全收，或許也是在華為手機力挺之下，在2014年，華為海思麒麟芯片命運終于得到了逆襲改變，在這一年，華為連續打磨推出了麒麟910T、麒麟920、麒麟925、麒麟928以及一款中端麒麟920芯片，在2015年也同樣推出了四款芯片產品，分別為麒麟930、麒麟935、麒麟650、麒麟950，并在麒麟950芯片上取得了重大突破，全球首發臺積電16nm制程工藝，并在芯片性能上直接追趕上了高通、聯發科，2016年推出了麒麟960芯片，直到2017年，華為推出了麒麟970芯片產品，作為全球第一款集成AI芯片的手機處理器，也是讓海思麒麟芯片開始“一炮而紅”，奠定了華為麒麟芯片在智能手機市場中的地位。

在2018年，華為麒麟980芯片再次發布，在巴龍5000基帶芯片助力下，讓華為在手機芯片研發方面再次處于全球領先水準，在2019年，華為同樣推出了全球首款集成5G基帶芯片的手機處理器—麒麟990 5G，在2020年再次推出了麒麟9000芯片產品，讓華為成為了國產手機廠商中，唯一具備手機SOC芯片研發實力的廠商，并且還是目前最強的安卓手機芯片、最強國產芯片代表，但如今華為海思芯片高光時刻也要落幕了，其中的原因相信大家也都懂，但華為高管依舊表示，只要華為還能夠繼續活下去，就會繼續養著海思半導體 ，讓海思芯片研發工作進行下去，對此小編也非常希望，華為首座芯片工廠能夠早日投產，讓海思芯片能夠早日渡過難關；